創新及科技基金現正接受二○一四年第二輪申請
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創新科技署現正就創新及科技基金（基金）下的創新及科技支援計劃，接受二○一四年第二輪撥款申請。
創新及科技支援計劃採用三層撥款架構。今次接受申請的是第二層及第三層。第二層撥款以產業為本，為具商品化潛力的應用研發項目提供資助。第三層撥款向具探索性及前瞻性的研發項目提供資助。申請表格和申請指南已上載基金網址：www.itf.gov.hk。
申請日期由今日（七月三十日）起至今年九月三十日。
有關創新及科技支援計劃的詳情及申請手續，請於基金網頁下載，或聯絡基金秘書處（地址：香港添馬添美道二號政府總部西翼二十一樓；電話：3655 5725；傳真：2957 8726；電郵：enquiry@itf.gov.hk）。
完
２０１４年７月３０日（星期三）
香港時間１５時４２分
