創新及科技基金下的創新及科技支援計劃由今日（十二月九日）起至明年（二○一○年）二月五日接受第二層和第三層撥款申請，歡迎申請者提交應用研發項目建議書。

　　創新科技署發言人表示：「與今年一月的做法相似，新一輪的第二層撥款有１２個科研主題，包括先進製造技術、集成電路、有機電子技術、新型高效光伏技術、資訊技術、多媒體技術、中藥、嶄新藥物及醫療器械、生物科技，抗污染技術及節能技術。上述主題均配合產業發展的需要，並能促進本地經濟發展。」

　　發言人續說：「資助具前瞻性及創新的應用研發項目的第三層撥款申請，亦會同時展開。」

　　發言人表示，創新科技署今年進行三輪建議書徵求工作，目的是鼓勵本地大學、公營研究機構、產業支援組織、工商協會、專業團體及私營公司利用創新及科技基金進行應用研發項目。截止申請日期為明年二月五日。

　　有關計劃的詳情（包括第二層撥款接受申請的主題、申請指引及程序），可瀏覽創新及科技基金網頁（www.itf.gov.hk）。如有查詢，可聯絡創新及科技基金秘書處，地址為香港灣仔皇后大道東二一三號胡忠大廈二十樓（電話：2737 2229；傳真：2957 8726；電郵：enquiry@itf.gov.hk）。

完

２００９年１２月９日（星期三）
香港時間１４時３５分

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