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一八年創新及科技支援計劃現正接受申請
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  創新科技署現正就創新及科技基金(基金)下的創新及科技支援計劃,接受撥款申請。

  創新及科技支援計劃採用三層撥款架構。今次接受申請的是第二層及第三層。第二層撥款以產業為本,為具商品化潛力的應用研發項目提供資助。第三層撥款向具探索性及前瞻性的項目提供資助。

  計劃的申請日期由今日(一月二十九日)起至今年三月二十九日。

  有關創新及科技支援計劃的詳情及申請手續,請於基金網頁(www.itf.gov.hk)下載,或聯絡創新及科技基金秘書處(地址:香港添馬添美道二號政府總部西翼二十一樓;電話:3655 5725;傳真:2957 8726;電郵:[email protected])。
 
2018年1月29日(星期一)
香港時間12時00分
即日新聞