二○一八年創新及科技支援計劃現正接受申請
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創新及科技支援計劃採用三層撥款架構。今次接受申請的是第二層及第三層。第二層撥款以產業為本，為具商品化潛力的應用研發項目提供資助。第三層撥款向具探索性及前瞻性的項目提供資助。
計劃的申請日期由今日（一月二十九日）起至今年三月二十九日。
有關創新及科技支援計劃的詳情及申請手續，請於基金網頁（www.itf.gov.hk）下載，或聯絡創新及科技基金秘書處（地址：香港添馬添美道二號政府總部西翼二十一樓；電話：3655 5725；傳真：2957 8726；電郵：enquiry@itf.gov.hk）。
完
2018年1月29日（星期一）
香港時間12時00分
香港時間12時00分