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2012年創新及科技基金現正接受申請
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  創新科技署現正就創新及科技基金(基金)下的創新及科技支援計劃,接受撥款申請。

  創新及科技支援計劃採用三層撥款架構。今次接受申請的是第二層及第三層,第二層撥款以產業為本,為具商品化潛力的應用研發項目提供資助。第三層撥款向具探索性及前瞻性的研發項目提供資助。申請表格和申請指南已上載基金網址:www.itf.gov.hk。

  申請日期由今日(一月三十日)起至三月三十日(星期五)。

  有關創新及科技支援計劃的申請手續及詳情,請聯絡創新及科技基金秘書處(地址:香港添馬添美道二號政府總部西翼二十一樓;電話:3655 5725;傳真:2957 8726;電郵:enquiry@itf.gov.hk)。



2012年1月30日(星期一)
香港時間15時35分

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