創新及科技基金現正接受申請
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　　創新科技署現正就創新及科技基金（基金）下的創新及科技支援計劃，接受第二層及第三層撥款申請。

　　創新及科技支援計劃採用三層撥款架構。第一層撥款為基金下成立的五所研發中心選定重點範疇的研發項目提供資助。第二層撥款向以產業為本及具商品化潛力的應用研發項目提供資助。第三層撥款向具探索性及前瞻性的研發項目提供資助。

　　申請期由今日（三月一日）起至二○一一年四月二十九日。

　　創新科技署發言人表示：「為優化創新及科技支援計劃的評審架構，我們已推出新的申請表格，並修訂了申請指南。我們會在二○一一年就創新及科技支援計劃接受兩輪申請，以鼓勵科研機構進行更多應用研發項目。」

　　申請表格和申請指南已上載以下網址：www.itf.gov.hk。詳情可聯絡創新及科技基金秘書處（地址：香港灣仔皇后大道東二一三號胡忠大廈二十樓；電話：２７３７　２２２９；傳真：２９５７　８７２６；電郵：enquiry@itf.gov.hk）。

完

２０１１年３月１日（星期二）
香港時間２０時２２分